COB技術(shù)是一門(mén)新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。

COB封裝定位于“未來(lái)顯示技術(shù)”，真正的黑科技高端顯示產(chǎn)品，不僅具備超高防護(hù)性、可靠性等優(yōu)勢(shì)，(防水、防潮、防塵、防震、防撞)無(wú)縫、前維、臻薄，免維護(hù)的產(chǎn)品性能不僅具有顛覆性的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且還擁有很多差異化的特性。因此COB集成封裝技術(shù)發(fā)展具有強(qiáng)大的生命力，潮流性和相對(duì)持久的穩(wěn)定性，必定會(huì)成為未來(lái)LED芯片集成封裝技術(shù)發(fā)展的主流和方向，也因此被業(yè)界譽(yù)為LED技術(shù)的終極之路。COB無(wú)縫顯示單元，具有低亮高灰、高刷新率、超寬視角、超低壞點(diǎn)率、顯示效果好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品先進(jìn)性、可靠性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、防護(hù)性、安全環(huán)保等方面有突出表現(xiàn)。

LED全彩屏的封裝

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個(gè)性化封裝，主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。

傳統(tǒng)的LED做法由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。

實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

與分立LED器件相比，COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，實(shí)際測(cè)算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本；在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。

產(chǎn)品特色COB介紹

COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來(lái)的一種新產(chǎn)品COB全彩，該產(chǎn)品工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過(guò)程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡(jiǎn)化，因此便于量產(chǎn)化。

COB全彩和傳統(tǒng)SMD全彩的對(duì)比

工藝及原材料成本

SMD全彩：此種產(chǎn)品原材料成本較貴且生產(chǎn)加工工藝較為繁鎖，投入及造價(jià)成本較高。

COB全彩：COB剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩至少5%。

光學(xué)電性

COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可保證LED具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。以下是點(diǎn)膠和SMD的外觀及角度光形對(duì)比圖片

COB全彩外觀圖SMD全彩外觀圖

COB的視覺(jué)一致性更好。單從外觀上就可以看出點(diǎn)膠板上有上百個(gè)發(fā)光點(diǎn)都處于同一個(gè)PCB板上即處于同一個(gè)水平面上，因此發(fā)光點(diǎn)都在同一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)上，從而照出的光斑更加均勻，然而SMD是一個(gè)個(gè)貼上在PCB板上的，肯定會(huì)有高有低，從而光斑不均勻，以致視覺(jué)效果要差于用COB封裝出來(lái)的效果。

COB有更好的光品質(zhì)。從下圖可見(jiàn)：

右圖的SMD傳統(tǒng)封裝形式是將多個(gè)分立器件貼裝于PCB板，形成LED應(yīng)用。此種做法存在點(diǎn)光、眩光以及重影的問(wèn)題，從圖上明顯看出；而COB是集成式封裝，是面光源，不僅有優(yōu)點(diǎn)1的大視角，還能減少光折射的損失。

COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達(dá)COB全彩的視角要遠(yuǎn)大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達(dá)到140-170度同時(shí)亮度不會(huì)減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應(yīng)用場(chǎng)所特別具有優(yōu)勢(shì)。以下是兩者光形圖的比較:

COB角度光形圖SMD角度光形圖

從實(shí)物發(fā)光效果圖來(lái)看，如下所示:

點(diǎn)膠發(fā)光效果圖SMD發(fā)光效果圖

從以上比較來(lái)看，無(wú)論從視角大小還是從發(fā)光效果圖來(lái)看，COB全彩的視覺(jué)效果都要優(yōu)于SMD全彩。

固晶擺放

COB固晶擺放方式：RGB晶片是成一條直線的擺放的，晶片上方的透鏡是一個(gè)光滑的曲面，透鏡對(duì)光的折射效果很不錯(cuò)，當(dāng)三色光通過(guò)透鏡時(shí)會(huì)發(fā)生折射時(shí)從而使三色光混合的更加均勻，就混色效果好，光斑均勻從而給人的視覺(jué)效果不錯(cuò)，顯示效果更加逼真，然而SMD全彩就不具備這一特性，因?yàn)?/span>SMD頂部是一個(gè)平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差，下面是兩者配光曲線圖對(duì)比，可以更加清楚看到COB全彩的優(yōu)勢(shì):

COB全彩R/G/B配光曲線圖SMD全彩R/G/B配光曲線圖

從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍(lán)/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。

可靠性

低熱阻

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。

另外，奧蕾達(dá)COB點(diǎn)膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，因此會(huì)導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

防水防潮及防紫外線

COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題。